斷口總是發(fā)生在金屬組織中最薄弱的地方,記錄著(zhù)有關(guān)斷裂全過(guò)程的許多珍貴資料,所以在研究斷裂時(shí),對斷口的觀(guān)察和研究一直受到重視。通過(guò)斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問(wèn)題:如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過(guò)程的應力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過(guò)程的影響,通常還要進(jìn)行斷口表面的微區成分分析、主體分析、結晶學(xué)分析和斷口的應力與應變分析等。隨著(zhù)斷裂學(xué)科的發(fā)展,斷口分析同斷裂力學(xué)等所研究的問(wèn)題更加密切相關(guān),互相滲透,互相配合;斷口分析的實(shí)驗技術(shù)和分析問(wèn)題的深度將會(huì )取得新的發(fā)展。斷口分析現已成為對金屬構件進(jìn)行失效分析的重要手段。
檢測項目:
斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過(guò)程的應力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。
宏觀(guān)斷口分析:通過(guò)宏觀(guān)斷口分析,可以判斷斷裂的性質(zhì)及斷裂事故的全過(guò)程,為進(jìn)一步開(kāi)展顯微斷口分析提出目標和任務(wù)。宏觀(guān)斷口分析是顯微斷口分析的前提和基礎。
顯微斷口分析:斷口的顯微分析是通過(guò)光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡來(lái)實(shí)現的。由于景深的限制,光學(xué)顯微鏡只能粗略的觀(guān)察解理斷口和疲勞斷面等較平整的斷口,而不能觀(guān)察具有明顯塑性變形的穿晶斷口和沿晶斷口,即使對平整斷口也很難進(jìn)行大面積的連續觀(guān)察而且分辨率低。但是光學(xué)顯微鏡能對斷口上某些組織結構進(jìn)行偏振光分析,還可以觀(guān)察斷口不同區域的顏色變化,這對斷裂性質(zhì)的診斷具有重要的作用。
部分檢測標準:
GB/T 37598-2019 鋼中非金屬夾雜物的檢驗 發(fā)藍斷口法
GB/T 14999.3-2012 高溫合金試驗方法.第3部分:棒材縱向斷口檢驗
GB/T 12778-2008 金屬夏比沖擊斷口測定方法
GB/T 14999.3-1994 高溫合金棒材縱向斷口試驗法
GB/T 12778-1991 金屬夏比沖擊斷口測定方法
GB/T 10866-1989 鍋爐受壓元件焊接接頭金相和斷口檢驗方法
GB/T 2971-1982 碳素鋼和低合金鋼斷口檢驗方法
GB/T 1814-1979 鋼材斷口檢驗法
NB/T 47056-2017 鍋爐受壓元件焊接接頭金相和斷口檢驗方法
ASTM C1322-2015 先進(jìn)陶瓷斷裂源的斷口分析和特性描述的標準實(shí)施規程